3月27日，备受全球电子制造行业瞩目的2026慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心落下帷幕。作为微电子焊接材料领域的创新引领者，康普锡威携前沿产品与解决方案精彩亮相，在这场汇聚行业智慧与科技锋芒的盛会上，交出了一份沉甸甸的收官答卷。

展会期间，集团领导莅临展位并指导交流。康普锡威重点展示了应用于半导体封装、汽车电子、精密器件等高端领域的高性能锡基焊料、超细焊粉、BGA焊球、CCGA焊柱等系列产品，凭借卓越品质与创新工艺，成为备受瞩目的“技术打卡地”。

团队更与行业嘉宾围绕先进封装材料国产化、新能源汽车高可靠焊点等痛点以及未来发展趋势深入探讨，现场分享微电子互连材料领域的最新研发成果与应用案例，以深厚技术积淀深化产业链合作。

展会的落幕，是新征程的起点。康普锡威将继续秉持“材料创新，连接未来”的使命，深耕微电子焊接材料核心技术，加速产品迭代与产能升级，以更优性能、更稳定可靠的微电子互连材料解决方案，助力中国电子制造业向高端化、智能化、绿色化迈进。